2010国际物联网峰会暨嵌入式创新应用大啊

2010国际物联峰会暨嵌入式创新应用大会即将召开

2010中国（无锡）国际物联峰会暨嵌入式创新应用大会将于2010年4月20日在无锡太湖饭店举行。本届大会受工业和信息化部科技司、电子信息司、软件服务业司、信息化推进司指导，在无锡市人民政府的大力支持下，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）、无锡市滨湖区人民政府联合主办。

新兴的物联产业得到了企业界、学术界的重视和有关单位的大力支持，带动了与物联有关的各项技术的研究和发展。在物联的各个环节中，从信息采集和处理，到信息传输、加密、存储，再到信息输出、综合处理和控制信息的返回，嵌入式系统发挥着重要作用，将整个物联信息链路上的各个设备融合成为一个智能的物联。同时，在两化融合和其他产业升级的过程中，嵌入式系统提供了其他行业所必需的先进技术装备。

为推动与物联有关的各项技术和方案的应用，促进嵌入式技术和方案的发展，2010中国（无锡）国际物联峰会暨嵌入式创新应用大会应时召开，届时，会议主办方CSIP将发布由14.拉伸强度实验机根据国家标准或用户提供的标准对材料进行拉伸实验业内专家评审团选出的 首金旸为客户研发的1款新产品届中国嵌入式创新应用解决方案 的获奖方案，着力推动嵌入式技术在物联、工业控具有极大的轻量化优势制、络通信、智能电、轨道交通、汽车电子、医疗电子、移动终端、数字电视等领域的应用和发展。

此外，工业和信息化部相关领导将到场致辞，无锡市领导将介绍无锡物联的发展规划， 中国工程院许居衍院士及CSIP相关专家将做主题演讲，Int能够适应高寒温度el、IBM、微软等重要国际厂商将汇聚一堂，带来前瞻性的研究成果和先进的解决方案。以Advantech、瑞芯微电子、杭州国芯科技等为代表的国内厂商也将在会上阐述对物联和嵌入式这两个领域的见解和认识，展示创新的解决方案和产品。

由CSIP和国内其他集成电路公共服务机构共同发起组建的国家集成电路公共服务平台联盟成立仪式将于大会当天同时举行，并发布由CSIP组织编写的《嵌入式技术在物联中的应用前景分析报告》。