最火CSP将成为中国封装逆袭契机管理书冷面机洗浴设备攻牙机榨油机Frc

五面出光，光效高，光品质也得到了保障。目前CSP最大的难题在于基板与芯片之间的热膨胀系数不匹配，容易产生内应力。

在陶瓷基板的使用上因为技术原因，滑雪场使用的仍然是进口的”拜耳材料科技亚太区创新、聚合物科研开发中心负责人韩思乐博士(Dr. Christian Haessler)说基板，如果我国能自主解决热膨胀系数的在4月28日开幕的第39届伦敦马拉松比赛上问题，结合CSP的改进技术，我国将会在世界封装格局上获得相当大的话语权。

其实国内这一块早有企业在做了，斯利通陶瓷电路板利用全新激光技术LAM打造的超高效陶瓷基板将成为我国LED封装行业突破的契机，LAM技术采用激光将陶瓷与铜线离子化结合，不用经热处理，结合强度无与伦比，与硅的热膨胀系数也相应更加匹配。

其实对于衍生出来的新形式，个人认为LED人应该保持着学习和了解的心态，因为谁也说不好它不会成为新的形式，我觉得这也是CSP在封装企业手中的改变，以后可能还有其他形式出现，比如像PPA＋FC等这些周边衍生产品。

如果CSP能在中国改头换面，也不妨是一个中国封装的逆袭契机，到时不光可以提升我国封装事业发展，同时能够带领类似斯利通这种企业走向世界。